利于小間距LED的發(fā)展趨勢，COB、IMD、SMD等技術(shù)性在這里兩年得到了興盛發(fā)展趨勢，并一步步走向國際舞臺的前端。但在日趨提高的P1.0下列微間隔表明銷售市場中，COB是主要的技術(shù)方案之一，也是分裂出西裝與部分倒裝之中，部分倒裝COB又因可以真的完成射頻收發(fā)器差別，想象空間更加寬闊，也是深受產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)心！

做為LED表明領(lǐng)域的探索者，邁銳光學在9月中下旬發(fā)布了全部分倒裝共陰COB顯示面板。包含間隔0.9、1.2、1.5等間隔；殼體規(guī)格為600×337.5mm；薄厚為25mm；包括384×216、480×270、600×360三種模塊規(guī)格型號；單獨殼體凈重為4.5KG；飽和度為20000：1。發(fā)亮模塊整體防護正臉安全防護做到IP65級別，防水、防污、抗靜電、防磕磕碰碰、易清理，比別的SMD商品具備更高高的可靠性，使用期限更久，基本上不需要維護保養(yǎng)。

邁銳光學全部分倒裝COB商品

LED顯示器微間隔化成為了表明行業(yè)發(fā)展的一個關(guān)鍵發(fā)展趨勢。近些年COB表明進入了爆發(fā)期，越來越多生產(chǎn)商添加到COB的勢力。什么叫COB？為何全部分倒裝COB深受親睞？

COB是啥？

COB（Chip on Board）技術(shù)性最開始發(fā)源于上世紀60時代，是一種專注于簡單化超細致電子器件元器件封裝構(gòu)造、并提高最終產(chǎn)品可靠性的“配電設(shè)計”。簡易而言，COB封裝形式的構(gòu)造便是，將最原始的、外露的處理器或是電子元器件，立即貼焊在電路板上，并且用特殊環(huán)氧樹脂做總體遮蓋。

科譜|什么叫COB？西裝VS部分倒裝 全部分倒裝COB優(yōu)點？

全部分倒裝COB優(yōu)點

極高靠譜

封裝形式層薄厚進一步減少，可徹底消除西裝COB控制模塊間的彩條及亮明線的頑癥。黑場更黑、色度更亮、飽和度更高一些。適用HDR數(shù)字圖像處理技術(shù)性，靜態(tài)數(shù)據(jù)及高動態(tài)性畫面質(zhì)量細致極致。

簡單化加工工藝 表明更好

全部分倒裝COB做為西裝COB的更新商品，在西裝COB超小點間距、可靠性高、光源完成不晃眼的優(yōu)點前提下進一步提升穩(wěn)定性，簡單化生產(chǎn)工序、顯示效果更好、近屏感受極致、可完成真正意義里的射頻收發(fā)器間隔。

大規(guī)格 寬視角

2K/4K/8K屏幕分辨率無盡規(guī)格隨意拼湊，適用大場景表明。有優(yōu)良的可視角度和側(cè)視圖表明均勻性，大視角下不色偏，可做到170多度收看實際效果。

極高相對密度 更小點間距

全部分倒裝COB是真真正正的射頻收發(fā)器封裝形式，不用打線，物理空間規(guī)格只受發(fā)亮芯片尺寸限定，提升西裝處理芯片的點間距極限值，是點間距1.0下述商品的優(yōu)選。

環(huán)保節(jié)能舒服 近屏感受佳

全部分倒裝發(fā)亮處理芯片，同樣色度標準下，功能損耗減少45%。與眾不同散熱技術(shù)，同樣色度下，led透明屏外表溫度比基本西裝處理芯片LED液晶屏低10℃，更適用近屏感受的應用領(lǐng)域。